A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. e a Samsung Electronics Co. estão levando suas operações FAB nos EUA em diferentes direções, de acordo com dois novos relatórios.
The Wall Street Journal hoje citado Fontes dizendo que o TSMC está acelerando os investimentos em seu complexo Arizona Fab. Enquanto isso, a Samsung está atrasando a conclusão de uma fábrica de chips no Texas. Os projetos de construção das duas empresas devem custar mais de US $ 180 bilhões entre elas.
De acordo com a revista, o TSMC está desacelerando um projeto de construção fabuloso no Japão para disponibilizar mais recursos para seu programa de investimento acelerado no Arizona. A última iniciativa verá a empresa construir um cubo de fabricação em Phoenix, que sediará nove instalações diferentes. O hub deve empregar 6.000 profissionais em plena capacidade.
O primeiro Arizona Fab do TSMC, que faz chips de quatro nanômetros, ficou on-line no final de 2024. O Fab mais avançado da empresa deve abrir no final da década e produzirá processadores com base em um nó de 1,6 nanômetro. Ele fará com que os transistores de nanopartículas, pequenas folhas de material semicondutor de até algumas centenas de átomos de espessura.
O FAB no Japão que o TSMC está atrasando será construído ao lado de uma fábrica existente que foi aberta no ano passado. Em plena capacidade, as duas plantas produzirão até 100.000 bolachas de 12 polegadas de batatas fritas por mês. O TSMC prevê que os chips encontrem uso em data centers, equipamentos industriais, veículos e eletrônicos de consumo.
A Samsung, uma das principais rivais do TSMC no mercado de fabricação de chips contratados, também está expandindo sua infraestrutura de produção nos Estados Unidos. Em 2020, a empresa anunciou planos de gastar US $ 17 bilhões em um novo fabuloso em Taylor, Texas. A instalação está localizada a cerca de 48 quilômetros das duas fábricas de chips existentes da Samsung em Austin.
A empresa planejava originalmente começar a fazer chips em Taylor até o final de 2024. A data de abertura foi adiada para 2026. Na quinta -feira, Nikkei Asia relatado O fato de a Samsung estar atrasando a conclusão do FAB porque está lutando para encontrar clientes.
De acordo com os registros regulatórios citados pelo artigo, a construção estava mais de 90% completa a partir de março. No entanto, a Samsung está “sem pressa” para mover o equipamento de fabricação de chips para a instalação.
A empresa planejava inicialmente fazer chips de quatro nanômetros em Taylor. Segundo a Nikkei Asia, os executivos decidiram mais tarde que a implantação de um processo de 2 nanômetros mais avançado seria preferível. Acredita-se que a Samsung esteja atualmente adotando uma abordagem de “esperar e vender” a atualização, o que provavelmente exigiria investimentos significativos.
A Samsung disse em comunicado que responde ao relatório que ainda planeja abrir o FAB até 2026. Não está claro se a instalação será lançada com todo o equipamento de produção que a empresa havia planejado originalmente instalar.
Tanto a Samsung quanto o TSMC planejam lançar seus mais novos processos de fabricação de dois nanômetros mais capazes ainda este ano. As tecnologias usarão uma arquitetura de transistor conhecida como design de portão. Reduz a quantidade de eletricidade que os transistores perdem durante o processamento de dados, o que ajuda a aumentar a eficiência e o desempenho da energia.
Foto: TSMC
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