Startup semicondutores de fêmea, a século XVISense levanta US $ 8,5 milhões

Uma startup de tecnologia profunda de Cingapura chamada Sixsense Desenvolveu uma plataforma movida a IA que ajuda os fabricantes de semicondutores a prever e detectar possíveis defeitos de chip nas linhas de produção em tempo actual.

Ele levantou US $ 8,5 milhões na série A, elevando seu financiamento complete para cerca de US $ 12 milhões. A rodada foi liderada pelo pico do XV (anteriormente Sequoia India & Sea), com a participação da Alpha Intelligence Capital, Febe e outros.

Fundada em 2018 pelos engenheiros Akanksha Jagwani (CTO) e Avni Agarwal (CEO), a SixSense pretende enfrentar um desafio elementary na fabricação de semicondutores: a conversão de dados de produção bruta, desde imagens de defeitos em sinais de equipamento, em idéias em tempo actual que ajudam as fábricas a impedir questões de qualidade e melhorar o rendimento.

Apesar do grande quantity de dados gerados no Fab Flooring, o que se destacou para os co-fundadores foi uma surpreendente falta de inteligência em tempo actual.

Akanksha traz uma profunda compreensão da fabricação, controle de qualidade e automação de software program por meio de sua experiência em soluções de automação de criação de fabricantes como Motors Hyundai e GE e Desenvolvimento de produtos LED em startups como Embibe. Agarwal acrescenta experiência técnica de seu tempo na Visa, onde construiu sistemas de análise de dados em larga escala, alguns dos quais mais tarde foram protegidos como segredos comerciais. Uma codificadora qualificada com uma forte experiência em matemática, ela se interessou há muito tempo em aplicar a IA às indústrias tradicionais além da FinTech.

Juntos, a dupla avaliou setores da aviação para automotiva antes de pousar em semicondutores. Apesar da reputação de precisão da indústria de semicondutores, os processos de inspeção permanecem em grande parte guide e fragmentado, disse Agarwal ao TechCrunch. Depois de falar com mais de 50 engenheiros, ficou claro que há espaço significativo para modernizar como as verificações de qualidade são feitas, acrescentou.

Hoje, os Fabs estão cheios de painéis, gráficos do SPC e sistemas de inspeção embutida, mas a maioria exibe apenas dados sem análises adicionais, disse Agarwal. “O ônus de usá-lo para tomada de decisão ainda cai nos engenheiros: [they must] Padrões de ponto, investigam anomalias e causas raízes de rastreamento. Isso é demorado, subjetivo e não escala bem com o aumento da complexidade do processo. ”

O SixSense fornece aos engenheiros avisos precoces para abordar possíveis questões antes de aumentarem com recursos como detecção de defeitos, análise de causa raiz e previsão de falhas.

A plataforma de SixSense também foi projetada especificamente para ser usada pelos engenheiros de processo, em vez de cientistas de dados, disse Agarwal. “Os engenheiros de processo podem ajustar os modelos usando seus próprios dados FAB, implantá-los em menos de dois dias e confiar nos resultados-tudo sem escrever uma única linha de código. É isso que torna a plataforma poderosa e prática”.

O cenário competitivo inclui equipes de engenharia internas usando ferramentas como Cognex e Halcon, fabricantes de equipamentos de inspeção integrando a IA em seus sistemas e startups, incluindo Touchdown.ai e RoboVision.

A plataforma de AI da SixSense já está em uso nos principais fabricantes de semicondutores como GlobalFoundries e JCET, com mais de 100 milhões de chips processados até o momento. Os clientes relataram até 30% de ciclos de produção mais rápidos, um aumento de 1-2% no rendimento e uma redução de 90% no trabalho de inspeção guide, disseram os fundadores. O sistema é compatível com equipamentos de inspeção que cobrem mais de 60% do mercado world.

“Nossos clientes-alvo são fabricantes de chips em larga escala-incluindo fundições, montagem de semicondutores terceirizados e provedores de testes (OSATS) e fabricantes de dispositivos integrados (IDMs)”, disse Agarwal. “Já estamos trabalhando com Fabs em Cingapura, Malásia, Taiwan e Israel, e agora estão se expandindo para os EUA”

As tensões geopolíticas, especialmente entre os EUA e a China, estão remodelando onde são feitas chips, impulsionando novos investimentos em fabricação em todo o mundo.

“Estamos vendo fabulos e osats se expandirem de forma agressiva na Malásia, Cingapura, Vietnã, Índia e EUA-e isso é um vento de cauda para nós. Por quê? Porque já estamos baseados na região, e muitas dessas novas instalações estão iniciando frescos-sem os sistemas legados que os pesam.